Při výrobě technologie povrchové montáže mobilních telefonů (SMT) musí být zařízení řádně uzemněno.
Elektronické produkty, jako jsou mobilní telefony, jsou však během výroby vysoce citlivé na elektrostatický výboj (ESD), který může změnit původní vlastnosti polovodičových zařízení. Zvyšující se inteligence a multifunkčnost mobilních telefonů vedly k přísným požadavkům na výrobu čipů pro chytré telefony. Vysoce integrovaná, ultra-vysoko{4}}rychlostní a vysoko{5}}frekvenční IC zařízení jsou zvláště citlivá na ESD. Některá zařízení mají dokonce výdržné napětí pouze 30 V, což vyžaduje ještě přísnější požadavky na ESD ochranu ve výrobním procesu ESD-citlivých zařízení.
Při výrobě mobilních telefonů SMT musí být zařízení řádně uzemněno. Montážní stroj by měl používat třífázovou metodu bezdrátového uzemnění s nezávislým uzemněním. Podlaha, podložky pod pracovní stůl a židle ve výrobním prostoru musí splňovat anti-statické požadavky. V dílně musí být udržována stálá teplota a vlhkost prostředí. Během přepravy by měly být používány anti-boxy s antistatickým materiálem, obracecí boxy, podnosy s plošnými spoji, logistické vozíky a anti{7}}statické balicí sáčky. Aby pracovníci dosáhli účinné ochrany před elektrostatickým výbojem, musí nosit anti-statický pásek na patě, anti{10}}statické boty a anti{11}}statické pásy na zápěstí.
