Proč je pro desky s integrovanými obvody nezbytná ochrana proti statické elektřině (ESD)?
Je dobře známo, že statická elektřina (ESD) představuje významnou hrozbu pro mikroelektronický průmysl a elektronické továrny zavádějí přísná ochranná opatření proti ESD. Proč jsou však v továrnách na elektroniku nezbytná ochranná opatření proti ESD a jaké konkrétní škody způsobuje ESD integrovaným obvodům?
Za prvé, primárním poškozením ESD desek plošných spojů je elektrostatická adsorpce. To způsobuje silnou kontaminaci. Zatímco procesy výroby desek plošných spojů vyžadují čisté nebo ultra{2}}čisté dílny, mnoho domácích výrobců se snaží dosáhnout prostředí zcela bez částic-. Současné normy vyžadují zmenšení velikosti prachových částic z 0,3 μm na 0,1 μm. Pokud jsou však adsorbované prachové částice větší než šířka čáry, může se produkt snadno stát nepoužitelným.
Za druhé je zde poškození způsobené elektrostatickým výbojem (ESD). To může způsobit poruchu zařízení. ESD je proces akumulace náboje. Když se náboj nahromadí na určitou úroveň, vodič, který se k němu přiblíží, spustí výboj ESD. Pokud je vodič přenášející určité množství statické elektřiny umístěn samostatně nebo instalován v modulu obvodu, dojde k jeho okamžitému poškození. Přestože útoky ESD nemusí způsobit okamžité poškození zařízení, snižují spolehlivost a způsobují ztráty výrobcům.
Za třetí, dochází k elektronickému rušení. Elektrostatický výboj vyzařuje četné rádiové vlny, které díky své frekvenci mohou výrazně rušit okolní mikroprocesory, způsobit poškození programu, chyby dat a závažný dopad na moderní výrobní procesy.
Na základě výše uvedeného úvodu se předpokládá, že každý má hlubší znalosti o nebezpečích statické elektřiny, zejména ti, kteří pracují v elektronickém průmyslu. Tato podrobnější analýza škod způsobených statickou elektřinou na deskách s integrovanými obvody pomůže každému učinit lepší úsudek ohledně ochrany před statickou elektřinou.