Stručná diskuse o konstrukčních specifikacích antistatických podlah
Antistatické podlahy jsou na mnoha místech nezbytným antistatickým výrobkem. Proto by měly existovat určité konstrukční specifikace pro jeho instalaci.
(1) Nakreslete základní linii, která by měla být přiměřeně určena podle geometrie místnosti.
(2) Položte mřížku z vodivé měděné fólie podle schématu uspořádání zemnící mřížky. Průsečík měděné fólie by měl být umístěn ve středu panelu. Pásy měděné fólie by měly být položeny rovně, bez zvlnění nebo přerušení. Pro pásky měděné fólie připojené k zemnící svorce by měla být ponechána dostatečná délka.
(3) Připravte vodivé lepidlo: Smíchejte saze a lepidlo v hmotnostním poměru 1:100 a rovnoměrně promíchejte.
(4) Naneste lepidlo: Naneste rovnoměrně a plošně na zem a položenou vodivou měděnou fólii a po aplikaci nechte přirozeně zaschnout. (5) Pokládání obložení: Jakmile vysušená podlaha zaschne do -nelepivého stavu, začněte okamžitě pokládat obložení. Zarovnejte dva pravoúhlé- okraje obložení se základní linií a pokládejte rychle a efektivně. Mezi panely ponechte mezeru 1-2 mm, přičemž zachováte konzistentní šířku mezery. Poklepejte rovnoměrně na povrch panelu gumovou paličkou a průběžně kontrolujte, zda je pevné spojení. K vyplnění okrajů podlahy použijte-nestandardní obložení. Nestandardní obložení se vyrábí řezáním standardního obložení řezačkou.
(6) Při pokládání obložení na zemnící svorku nejprve prodlužte měděnou fólii připojující k zemnící svorce a bezpečně ji připojte k zemnící svorce pomocí pájení nebo krimpování. Poté pokračujte v pokládání obložení.
(7) Po pokrytí celé místnosti použijte drážkovací stroj k vytvoření svařovacích drážek podél švů obložení. Čáry drážek by měly být rovné a jednotné, ideální je šířka 3±0,2 mm.
(8) Pomocí svařovací pistole na plasty proveďte termoplastické svařování ve svařovacích drážkách a spojte panely dohromady jako jeden celek. Přebytečný svařovací materiál by měl být oříznut naplocho ostrým nožem, ale je třeba dávat pozor, aby nedošlo k poškrábání povrchu panelu.
(9) Konstrukce uzemňovacího systému by měla zahrnovat použití vodivého lepidla, vodivé měděné zemnící mřížky, zemnící měděné fólie, zemnících svorek, zemnících vodičů a zemnících elektrod. S výjimkou případů uvedených v této kapitole by všechny ostatní požadavky měly odpovídat ustanovením této specifikace.
(10) Po dokončení obkladačských prací by měla být půda důkladně očištěna a natřena antistatickým voskem pro ochranu.